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芳源股份融资融券信息显示，2023年8月2日融资净偿还16.88万元；融资余额2.96亿元，较前一日下降0.06%

融资方面，当日融资买入203.5万元，融资偿还220.38万元，融资净偿还16.88万元。融券方面，融券卖出1.17万股，融券偿还6129股，融券余量70.67万股，融券余额771.72万元。融资融券余额合计3.03亿元。

芳源股份融资融券交易明细（08-02）

芳源股份历史融资融券数据一览

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